正确定位

This page covers general camera positioning guidelines, plus specific guidance for bin-picking and surface-imaging applications, and cooling clearance and signal protection requirements for Zivid cameras.

Mounting the camera straight above the scene is most common and recommended.

It is especially beneficial for imaging transparent objects and surfaces that are both specular and dark. Here you will benefit from mounting the camera perpendicular to the object to maximize the signal back to the camera.

The 2D camera and the projector have an angle with respect to the center axis. Consider this if you want the camera perpendicular to the scene.

Zivid 3

XL250

Zivid 2+

MR130/M130

LR110/L110

MR60/M60

Zivid 2

在料箱抓取应用中

In presence of strong interreflections from the bin walls, you can place the Zivid camera projector above the back edge or above the rear corner of the bin (see images below). Pan and tilt it so that the 2D camera is looking at the center of the bin. Keep the projector rays off the inner surfaces of the two walls closest to the projector; keep the rays almost parallel to those two walls.

以这种方式安装相机可最大限度地减少箱壁的相互反射，同时释放场景上方的空间，以便于工具和机器人更容易接近。

Zivid 相机无需任何额外的光源；投影仪即可提供 2D 和 3D 捕获所需的所有照明。强而集中的光线，例如安装在料箱正上方的聚光灯，可能会直接反射到相机中，导致传感器饱和，并在 2D 图像中引起 泛光（blooming） 。应避免将相机安装在会直视此类反射光的位置。为尽量减少此影响，如果不需要额外光源，请将其移除，或者尝试稍微移动或倾斜相机。有关在此类条件下拍摄的更多信息，请参阅 处理强环境光 。

在表面成像应用中

对于高反射表面，光源（无论是来自相机投影仪还是外部光源）的直接反射都会在 2D 图像中产生不必要的高光。为了最大限度地减少这些反射，请将相机稍微倾斜安装，使反射光远离相机的视野。调整光源位置或使用漫射光也可以减少眩光。

2D 图像中是否会包含来自投影仪的高光（左）、环境光（中）和无高光（右），具体取决于相机的位置和角度。

散热间隙

Zivid相机同时采用了主动和被动散热方式，请在设备周围留出一些空间以供气流流通，并且不会阻塞其前后侧的空气开口。建议 在 datasheets 中描述的工作温度范围内使用您的相机。

信号保护

请勿将Zivid相机和电缆安装在会产生高强度电磁干扰的高压设备旁边。请勿将相机电缆与交流电源线和会发出高强度干扰的电缆穿过相同的干线/导管。

继续阅读关于 连接和电源 的文章。

Version History

SDK	变更
2.17.0	增加了对 Zivid 3 XL250 的支持。
2.15.0	添加了如何针对料箱拾取和表面成像应用处理 2D 图像中的高光部分。
2.14.0	增加了对 Zivid 2+ MR130、LR110 和 MR60 的支持。
2.12.0	Zivid One+ 已达到其生命周期的终点并且不再受支持。